參加2020中日電子電路秋季論壇
發(fā)布時間：
2022-12-05 11:48
2020年11月5日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）和一般社團法人日本電子回路工業(yè)會(JPCA)主辦，CPCA科學技術委員會承辦的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”在深圳安蒂婭美蘭酒店順利召開。 我司技術人員劉吉慶就背鉆發(fā)展的熱點問題展開題為《PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究》的演講，重點分享了我司在0.25mm微小背鉆領域的研發(fā)心得，整體反響熱烈。
背鉆屬于我司拳頭產(chǎn)品，從2016年開始從事背鉆研究，2017年開始被PCB高端客戶認可。0.4mm以上背鉆被客戶廣泛使用，高端專用背鉆市場占有率超過50% 。同時我司也在不斷探索背鉆加工能力極限，本次論壇分享的0.25mm背鉆搭配0.15mm通孔案例，為國內(nèi)首次獲得客戶實際認證的微小型背鉆加工案例。
未來我司將針對通訊、服務器、高算力PCB背鉆應用，極小徑更高長徑比通孔鉆頭和更廣泛應用場景不斷推出迭代產(chǎn)品，滿足客戶的各方面要求。